1.驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的LED灯珠，功率1W的LED灯珠工作电流为350mA,功率3W的LED灯珠工作电流为700mA，功率大的需求更大的电流，因此选择LED灯珠的驱动IC需要满意的电流输出，在规划产品时，

驱动IC工作必须在满负输出的70-90%的最佳工作区域。

2.驱动芯片的输出电流必须持续稳定，LED灯珠可以稳定发光，亮度不发光的同一批驱动芯片在同等条件下运用，其输出电流的巨细必须尽量共同，即离散性少，在大量自动生产线上生产才能有序的输出电流必须离散的驱动芯片必须在出厂或投入生产线前分类，

调整PCB板上的电流设定电阻(Rs)的电阻值巨细，生产的LED灯珠恒流驱动板对同类LED灯珠发光亮度相同。

3.驱动芯片的输入电压规模必须满足DC8-40V，以掩盖运用面的需求，如果耐压能力超过45V的话，AC12V或24V输入时简单的桥式整流器的输出电压会随着电网电压而摇晃，特别是电压高的话直流电压也会变高，如果驱动IC不能适应宽电压规模的话，

电网电压上升时会被破坏，LED灯珠也会被焚烧。

4.驱动芯片本身的耐ENI、噪音、耐高压能力也与LED灯珠产品整体能否顺利通过CE、UL等认证有关，因此驱动芯片本身在计划开始时必须选择优秀的开拓结构和高压生产技术。

5.驱动芯片的封装有利于驱动芯片管芯的快速散热。这是一个简单的实验过程。